THKのオンライン展示特設サイトを閲覧いただきありがとうございます。
THKは、機械の直線運動部の転がり化を独創的な発想と独自の技術により「LMガイド」として世界で初めて製品化した機械部品メーカーです。
本サイトでは「SEMICON Japan 2024」の出展に際して、THKの機械要素部品やIoTサービスなど紹介しております。是非ご覧ください。
※アンケートキャンペーンは、12/20(金)17:00で終了いたしました。
キャンペーンの応募要項はこちら
半導体チップ生産能力の向上に貢献
注目製品
高加減速対応・低摺動 ミニチュアLMガイド
【高速・高加減速動作時のロバスト性を向上】
- 高強度・強靭化により高速・高加減速動作時のロバスト性を向上、 生産性向上に貢献
【サーボ制御性向上】
- 4列サーキュラーアーク溝2点接触構造による低摺動化を実現し、サーボ制御性向上に貢献
【既存ミニチュアLMガイドと置換え可能】
- ミニチュアLMガイドと取付寸法互換があるため、置換えが可能
ナノメートルオーダーの運動精度を実現
注目製品
超低ウェービング ボールリテーナ入りLMガイド
- 8条列構造を採用しながらも、世界標準であるISO規格[ISO 12090-1:2011 Rolling Bearings]に準じた寸法を実現
注目製品
ボールリテーナ入りLMガイド SPR/SPS
- 8条列の転動溝、小径ボール、超ロングブロックによって圧倒的な剛性を実現
磁化しにくい機械要素部品
注目製品
高機能非磁性・超高耐食製品
- 比透磁率は1.005未満、また予圧により高精度な動作を実現
- 軸受に適した硬度を持ち、耐荷重性能に優れた製品製作が可能
注目製品
低透磁率LMガイド HSR-M3
- 磁場の影響を受けにくいLMガイドを豊富な実績のあるHSRで実現
- 強磁場環境でも長期間にわたり高精度で安定した直線運動を提供
装置の高精度位置決めを実現
ピエゾステージ
- 圧電素子を利用したステージ
- 繰り返し位置決め精度±1nm~
- 超高分解能最高1nm~
- 要望精度や形状にカスタマイズ対応可能
精密ステージ
- 繰り返し位置決め精度±0.001mm
- 直線・回転・揺動の組合わせで、様々な装置の基幹部分の最適な高精度位置決めが可能
- 要望精度や形状にカスタマイズ対応可能
微細ワークのピック&プレースに貢献
Pick and Place Robot PPR
【微細ワークへのダメージの低減】
- ノズルとワークの接触を0.15N以下で検知し、瞬時に停止することでワークへのダメージを低減
【サイクルタイムの短縮】
- モータ・センサ・空圧機器の統合制御により上位装置との通信回数を削減し、時間ロスを最小化
サイクルタイムの短縮と多品種への対応
次世代リニア搬送システム
【搬送のサイクルタイム短縮】
- 従来の搬送に比べ、高速・高加減速
- 搬送上加工で作業台への引き込み時間削減
【多品種への対応】
- 品種毎に通る工程が異なる場合、登録済みポジションを簡単に切替え
- シフトユニットによる分岐や並列化に対応
高速旋回に特化したローラーリング
旋回軸受
高速ローラーリング RT
【優れた高速旋回性能】
- 高速旋回に適したローラー接触構造により、回転時の発熱を抑制、Dpw・N値300,000を実現
【製品の組付けに必要な周辺部品を削減】
- 内外輪の取付穴で軸やハウジングへの直接固定が可能
幅広い設備に適したロボット設計が可能
回転モジュール
回転モジュール RMR
【ロボット設計の工数削減に貢献】
- 減速機、モータ、エンコーダ、ブレーキをモジュールとして一体化することで、部品選定・設計・組立 にかかる工数を削減可能
【コンパクトな設計と構造の簡略化・省配線化】
- 配線ケーブルやチューブ等の取り回し性が高く、構造の簡略化/省配線化が可能
- 制御ドライバの別置きにより、本体全長をコンパクトに設計
後付けIoTで設備保全・管理に貢献
「突発故障」「保全業務の負担」「メンテナンス」のお悩みには
⇒ 部品予兆検知AIソリューション
LMガイドやボールねじなど直動部品向け動画
モータ・ポンプなど回転部品向け動画
「設備情報の管理」「修理対応状況」のお悩みには
⇒ メンテナンス統合管理システム
計画的な人財育成と配置を実現
スキル管理AIソリューション
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搬送作業の自動化・高精度化
THK取り扱い自動搬送ロボット一覧
注目の搬送ロボットをピックアップしてご紹介
フレキシブル次世代搬送ロボットSIGNAS®
【ティーチングが容易】
- 目印(サインポスト)を設置するだけ
- 簡単設定でプログラム知識は必要なし
- 初期設置工事が快速で設置コスト安価
【レイアウト変更が手軽】
- ルートテープの変更工事が不要
- 地図の再設定無し
クリーンルームの地震対策に貢献
免震モジュールTGS型
【半導体製造装置の地震対策】
- 装置への設置により装置単体の免震を実現
【用途に応じた「部分免震」を実現】
- モジュールの連結により、装置単体設置からフロア全体まで、用途に応じた部分免震を実現