「半導体製造工程の課題解決をサポート」
半導体製造業に携わる皆様へ。
高性能な半導体チップの開発、生産効率の向上、特殊環境対応に対応する製品をご紹介します。
★ Amazonギフトカードが当たる!アンケートキャンペーン実施中 ★
○○な環境に適したLMガイドを知りたいなどご意見・ご要望をお聞かせください!
期 間:12月26日(金)15:00まで
条 件:アンケートにご回答いただいた方の中から抽選20名様
特 典:「Amazonギフトカード 500円分」プレゼント
発 表:当選メールをもって発表とさせていただきます。
キャンペーンの応募要項はこちら
半導体の微細化
装置の高精度化
超精密位置決め

直線・回転・揺動の組合わせ

生産性向上
装置のコンパクト化
搬送のサイクルタイム短縮

ワークダメージの低減
ピック&プレースロボット PPR
独自の力センシング技術により、ノズルとワークの接触を高精度に検出するロボットです。
半導体の製造工程では以下のような様々な工程での使用が考えられます
【移載工程】半導体チップのピッキングなど
【組み立て工程】ダイボンディング時の接着、加圧接合など
【検査工程】外観検査、通電検査、治具の挿入、寸法検査など

特殊環境

真空環境
クリーン環境
耐食性を要する環境
耐食性に優れた素材を採用

高耐食LMガイド HSR-M2形
LMレールは耐食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼SUS304材、LMブロックおよびボー ルにはマルテンサイト系ステンレス鋼の中で最も耐食性に優れるSUS431材を採用することで、 既存のステンレス鋼SUS440C材に比べ耐食性を大幅に向上させることができます。
磁場を嫌う環境
その他様々な特殊環境向けの製品をご用意しています
真空環境や薬品環境など特殊環境のお悩みはTHKにご相談ください
生産現場の数値化でロスを削減

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