「半導体製造工程の課題解決をサポート」
半導体製造業に携わる皆様へ。
高性能な半導体チップの開発、生産効率の向上、特殊環境対応に対応する製品をご紹介します。
半導体の微細化
「ナノメートルレベルの精度要求に対応」
さらなる高精度を実現する製品を通じて半導体の微細化に貢献します。
静圧案内に匹敵する高精度を実現
超低ウェービングSPR/SPS
【8条列の転動溝】
条列数を倍にすることでボールの負荷を半減し、ナノメートル単位の超低ウェービングを実現します。
【小径ボール】
有効ボール数が増加することで支えが安定し、荷重時の沈みが減少。ウェービングを低減します。
【超ロングブロック】
ボールを多く収納でき、各ボールの負荷が減少。超低ウェービング、超々高剛性を実現しました。
機械要素部品をはじめ高精度ステージも取り扱っています。
生産性向上
「装置のコンパクト化、高タクト化に貢献」
コンパクト化・高タクト化に寄与する製品を通じて半導体製造の生産性向上に貢献します。
微細・微小なワークをダメージから守る工程最適型ロボット
ピック＆プレースロボット PPR
独自の力センシング技術により、ノズルとワークの接触を高精度に検出するロボットです。
半導体の製造工程では以下のような様々な工程での使用が考えられます。
【検査工程】
外観検査、通電検査、治具の挿入、寸法検査など
【移載工程】
半導体チップのピッキングなど
【組立工程】
ダイボンディング時の接着、加圧接合など
ピック＆プレースロボットPPRを動画でご紹介
※動画内の製品は空圧ユニット一体モデル（PPR-LR）となります。
特殊環境
「半導体製造工程の特殊環境に対応」
真空・クリーン・耐食性・磁場環境といった特殊環境が必要な装置の設計にご使用いただけます。
真空環境
クリーン環境
耐食性を要する環境
耐食性に優れた素材を採用
高耐食LMガイド HSR-M2形
LMレールは耐食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼SUS304材、LMブロックおよびボー ルにはマルテンサイト系ステンレス鋼の中で最も耐食性に優れるSUS431材を採用することで、 既存のステンレス鋼SUS440C材に比べ耐食性を大幅に向上させることができます。
磁場を嫌う環境
その他様々な特殊環境向けの製品をご用意しています
真空環境や薬品環境など特殊環境のお悩みはTHKにご相談ください
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