解决方案：关于与顶起动作的同步

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本文根据顾客的咨询，以"如何用PPR解决问题"为主题进行介绍。

本次咨询的内容如下。
"在将工件从下顶起的工序中是否可以实现轴和顶针之间动作的同步
虽然有把工件从下往上推的工序，但能否让轴与上推销同步？"

很多半导体业界人士提出过该问题。
半导体的制造工序中有前工序和后工序，后工序中包含切割（将晶圆切割成芯片）提取芯片这一工序。
我再详细说明一下这道工序。

①切割时，将晶圆粘贴在胶膜上。
②切割。
③拉伸切割后的胶膜，拉开芯片间距。
④用顶针顶起想要取出的芯片，使其处于容易从胶膜上取出的状态。
⑤使用取放工具（如PPR），进行吸附并剥离。

为了稳定地拾取芯片，需要同时执行步骤④和⑤，在吸嘴与工件接触状态下，从下方往上顶起，使其更容易拾取。客户想执行这样的动作。
这里的问题是，在顶升工件时顶针和吸嘴之间会夹紧工件，这会对脆弱的工件造成冲击导致其破损。

那么，PPR是如何解决的呢？

答案在这里。
"PPR内置了力传感器，可以利用力传感器的反馈控制来进行'推压力控制'。推压力控制能够保持对工件恒定的载荷。例如，即使用顶针顶升工件时PPR也会自动让轴上升，释放顶紧力吸收过大夹紧力。"
而且PPR可以实时监控位置和力传感器的数值，因此可以确认顶针顶升时实际的顶起距离和顶起过程中力的变化。

实际的动作会是怎样，通过简单的实验获得了以下的波形数据。

这是在推压力控制中保持0.5N的同时用手上下移动轴时的"Z轴当前位置"和"力传感器"的波形。可以看出，随着位置的变化，推压力几乎没有变化。

另外以下为实验验证时的视频，请您参照。

作为PPR序列的组合方法，该如何做呢？
用顶针顶起时，必须处于"推压力控制"状态。
作为示例可以提出以下解决方案。

1.序列①：接触工件，进入"推压力控制"状态。打开吸附阀，执行直至吸附判定。
※如果在序列结束时处于"推压力控制"状态，该状态将维持到下一个指令。
2.顶针顶起
3.序列②：上升

如果您对详细序列设定或动作有任何想法，请联系我们，我们可以根据您的需求制作并提供样本序列。
希望能对所有本文读者的工序改善起到帮助。