- 工件
- 问题解决

前言
本文根据顾客的咨询,以"如何用PPR解决问题"为主题进行介绍。
本次咨询的内容如下。
"在将工件从下顶起的工序中是否可以实现轴和顶针之间动作的同步
虽然有把工件从下往上推的工序,但能否让轴与上推销同步?"
什么是芯片顶起?
很多半导体业界人士提出过该问题。
半导体的制造工序中有前工序和后工序,后工序中包含切割(将晶圆切割成芯片)提取芯片这一工序。
我再详细说明一下这道工序。
①切割时,将晶圆粘贴在胶膜上。
②切割。
③拉伸切割后的胶膜,拉开芯片间距。
④用顶针顶起想要取出的芯片,使其处于容易从胶膜上取出的状态。
⑤使用取放工具(如PPR),进行吸附并剥离。
为了稳定地拾取芯片,需要同时执行步骤④和⑤,在吸嘴与工件接触状态下,从下方往上顶起,使其更容易拾取。客户想执行这样的动作。
这里的问题是,在顶升工件时顶针和吸嘴之间会夹紧工件,这会对脆弱的工件造成冲击导致其破损。
那么,PPR是如何解决的呢?
利用PPR功能的解决方案
答案在这里。
"PPR内置了力传感器,可以利用力传感器的反馈控制来进行'推压力控制'。推压力控制能够保持对工件恒定的载荷。例如,即使用顶针顶升工件时PPR也会自动让轴上升,释放顶紧力吸收过大夹紧力。"
而且PPR可以实时监控位置和力传感器的数值,因此可以确认顶针顶升时实际的顶起距离和顶起过程中力的变化。
实际的动作会是怎样,通过简单的实验获得了以下的波形数据。
这是在推压力控制中保持0.5N的同时用手上下移动轴时的"Z轴当前位置"和"力传感器"的波形。可以看出,随着位置的变化,推压力几乎没有变化。
另外以下为实验验证时的视频,请您参照。

实现"与顶起动作同步"的具体序列示例
作为PPR序列的组合方法,该如何做呢?
用顶针顶起时,必须处于"推压力控制"状态。
作为示例可以提出以下解决方案。
1.序列①:接触工件,进入"推压力控制"状态。打开吸附阀,执行直至吸附判定。
※如果在序列结束时处于"推压力控制"状态,该状态将维持到下一个指令。
2.顶针顶起
3.序列②:上升
如果您对详细序列设定或动作有任何想法,请联系我们,我们可以根据您的需求制作并提供样本序列。
希望能对所有本文读者的工序改善起到帮助。