第1位 リニアモータの仕組みを解説！特長と活用例について

JRのリニア新幹線に注目が集まっていることも後押しして、リニア技術そのものへの関心が高まっています。中でも「リニアモータ」は生産設備の高度化を支える重要な技術として注目を集めています。本記事では、回転モータを直線状に展開した構造や、長ストローク・高速動作・低振動といった特長を分かりやすく解説しています。また、半導体製造装置や自動車部品製造など幅広い分野の導入事例に触れつつ、THKが提案するスケールレスリニアモータシステムのメリットも紹介。多くの読者の支持を集め、2025年の年間1位を獲得しました。

第2位 自動車の足回りに欠かせないボールジョイント

自動車の「足まわり」を支える重要部品であるボールジョイント。本記事では、ハンドル操作を正確に伝えるタイロッドエンドやサスペンション部のジョイントなど、用途ごとに異なる構造と役割を解説しています。乗用車から大型車、さらには幅広い環境で安定性能を発揮するTHKの技術力にも焦点を当て、普段は目に触れにくい部品がいかに走行性能・安全性を支えているかについて紹介しています。

第3位 大阪・関西万博にも出展！速さに挑むヒューマノイドロボット FRED（フレッド）

大阪・関西万博の「未来づくりロボットWeek」にも出展し、来場者の注目を集めたのが、THKのヒューマノイドロボット「FRED（フレッド）」です。本記事では、ヒューマノイドロボットの進化動向とともに、FREDが備える高い身体性能や独自の脚リンク機構、小型高出力アクチュエータなど、世界最高水準の走行速度13.8km/hを支える技術を詳しく紹介しています。未来のロボット技術が間近に感じられる内容になっています。

第4位 構内物流の自動化に貢献！AGV/AMRではない次世代搬送ロボット

製造業で深刻化する人手不足や、物流業界の「2024年問題」を背景に、工場内の搬送自動化への関心が高まっています。THKは従来のAGV/AMRが苦手としてきた「悪路の走行」「レイアウト変更」「設備との連携」といった課題に着目し、次世代搬送ロボット「SIGNAS」を開発しました。 本記事では、「SIGNAS」の特長であるマッピングやルートテープ不要の「サインポスト誘導方式」や悪路搬送での強みなどをご紹介するとともに、構内物流の自動化を次のステージへ導くソリューションをご案内しています。

第5位 半導体後工程の基礎知識とチップピックアップの課題改善事例

半導体チップはスマートフォンから自動車まであらゆる製品に使われる重要部品であり、その製造工程では微小でデリケートなチップを扱う高度なピッキング技術が求められます。本記事では、薄く壊れやすいチップを粘着テープから引き剥がす際に発生する割れや欠け、突き上げピンと吸着ツールの同期の難しさ、位置ずれなど、ピッキング工程特有の課題を詳しく解説。そして、THKのピック＆プレースロボット「PPR」を活用したダメージ抑制の改善事例を紹介しています。半導体製造に携わる技術者にとって必読の内容として第5位にランクインしました。

第6位～第10位は以下記事がランクイン

ランキング結果を振り返って

「リニアモータ」や「ボールジョイント」といったテーマは、2023年の公開以降、多くの方に興味を持っていただいています。さらに、2025年を代表するイベントだった大阪・関西万博に展示されたヒューマノイドロボットの記事は、とても大きな反響がありました。また、「搬送ロボット」や「半導体チップピックアップ」に関する内容もアクセスが多く、現場の自動化に対する期待の高さを改めて感じています。

これからも、技術者ならではの視点から、みなさまのお役に立つ記事をお届けしていきたいと思っています。
製品ジャーナルでご紹介した製品について気になることがあれば、どうぞお気軽にご相談ください。